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先日、ヤフオクて落として１日使ったiPhone4SでWifiグレーアウト現象が発生して
ドライヤーでの加熱を試しましたが、ダメでした。
ドライヤーで直らないWi-fiグレーアウトはチップがダメかも
ドライヤーでの加温を２・３回試しましたが一向に復活しません。
YouTubeではこのグレーアウト現象を修理する動画がアップされてますが、
ヒートガンが必要です。
半田ごては持っています。
ちなみにWi-FiチップはBGAパッケージとなっていてICの下に端子があります。
製造時の実装方法はリフロー方式だと思います。
リフローの方式を簡単に説明すると、基板のランド部分にクリーム半田を塗り
その後にパーツを置いていきます。
次にリフロー炉に入れて半田を溶かして半田付けをします。
こんな感じです。
この動画ではBGAパッケージのFPGAをリフローし、リフロー炉としてホットプレートを使っています。
海外ではオーブンに基板を入れてグレーアウト現象を直す人もいるみたいです。
ちなみに、グレーアウト修理の動画の途中、半田こてで基板の半田面を触っているのは
基板側の余分な半田を除去しているみたいです。
除去しないと、基板のランドが凸凹になってしまい、うまくチップの位置が決まりません。
チップの位置は難しそうに見えますが多少のズレなら半田の表面張力で修正されるらしいです。
半田は本来なら半田こてを使用しますが、端子がチップの裏側にあるので
位置を合わせて、チップの上からヒートガンなどで加熱します。
一度、取り外したチップははんだボールが無いので再使用はできません。
結局、修理に出したiPhone4S
自分で修理しようかと思いましたが、修理に使うヒートガンは小型で
ヒートガンを購入するより、修理に出した方が安いと思います。
それにヒートガンを買っても他に使い道がありません。
また、チップがダメだとチップも入手する必要があるので
入手の手間もあるので、修理にだしました。
チップがダメだと交換で１万２千円になります(ToT)
また帰ってきたら記事にしたいと思います。
